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芯片设计工具，eda工具在所有人的目光下，进行着测试运行，上百人的团队，全部都围着一个芯片跳动着。
从芯片设计、电路板设计到系统级设计的整个电子设计流程，逻辑综合、布局布线、仿真验证……
一个个测试数据提交到雷复的手中。
雷复时而点点头，时而皱眉，时而舒展却在跟着工作人员说着什么。
时间一点点过去……
恍惚间……
好像过了一个多小时……
葛国兴呆呆地呆在门口，看着里面的数据……
雷复的设计理念和其他人的理念不一样，其他人是采用芯片nm级别的缩减……
而一旦当芯片面积达到极限以后，这种缩减再厉害，也是收效甚微。
而且，如果想要在理论上突破这种【极限】起码要远于整个[高通]、【因特尔】等国际知名半导体企业的水准。
很显然，他们这个团队不可能一下子就得到实现越这些巨头的技术……
最终，他开始另辟蹊径，采用了芯片堆叠技术。
传统芯片计算机芯片表面容纳晶体管数量接近物理极限……
但，如果换一种方式，进行垂直扩展，即通过堆叠晶体管和半导体元件到多个层次上来增加其数量，而非继续缩小单个晶体管尺寸……
然而，难度却并不小……
传统上，将硅片作为半导体元件生长的主要支撑平台，体积庞大且每层都需要包含厚厚的硅“地板”
，这不仅限制了设计灵活性，还降低了不同功能层之间的通信效率。
不过，这段时间，他们开始开了多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。
这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。
没有了厚重的硅“地板”
，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与度，提升计算性能……
不过，这一切都存在于理论的层面上。
实际想要实施，要每一步都做到精准，并且不能有一丝疏漏……
谁都不知道这种设计理念，到底能不能成。
……
汗水已经沾湿了葛国兴的眼睛。
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